由韩国电子电路协会主办的韩国国际电子电路产业展 （KPCA SHOW 2017）于4月25日在韩国国际展览中信KINTEX隆重开展，为期3天（4月25日~27日）。

这是韩国唯一专业电子电路及电子组装国际展。此次展会主要是以PCB及国内外相关的电子企业为对象，展示尖端的PCB技术、材料、设备等。

展会期间，韩国电子电路协会还邀请产业、学术界、研究机构等国内外专家到展会现场为大家带来PCB行业最新技术、产品信息。4月26日，成德科技作为中国五家发言单位之一出席参加并发表主题演讲报告，报告的主题是.：杯芳烃在印制电路板中的应用，介绍杯芳烃作为加成发固着剂配合纳米铜浆，通过在FR-4基材上丝印线路的方法，降低传统印制电路板的生产成本，减少废弃物对环境的影响。