7月14日，中国（顺德）资本招商峰会于顺德华桂园顺利召开，此次峰会由佛山市顺德区人民政府主办、佛山市顺德区经济和科技促进局承办，以发现顺德“创新资本招商  整合投融未来”为主题，邀请众多VC/PE与实体企业进行高峰对话，并举行了优秀项目的路演活动。

成德科技的高端电子电路项目作为优秀项目，由董秘钟秋甜代表公司在会上进行了首次公开路演。路演获得投资人的热烈反响，纷纷表达了浓厚的投资兴趣。会后，投资者与我司进行了深入的沟通、交流。路演取得了预期的效果，圆满完成。

此次路演为公司与资本市场的对接、融合做了铺垫。公司将继续积极利用资本市场，提升自身的软硬实力、创造更大的经济与社会效益。