常言道：一年之计在于春。1月27日，成德科技隆重召开2018年经营管理工作年会，主题为“目标·奋斗·荣耀”。公司高中层管理人员、市场营销人员、储备干部等50多人参与了本次大会。

会议上，各部门负责人分别总结了2017年的工作，并对2018年的部门工作做了计划。单面制造在传统产品上质量得到进一步巩固提升；多层制造高多层板产品升级加速推进；FPC制造工艺突破产能提升；财务部深入实施管理规范化、标准化；采购部资源整合能力增强；研发中心项目立项及专利申请质、量齐升；品质管理开创安全、环保、5S有机结合；人力资源部开拓招聘渠道，行政后勤全面保障。各部门总结内容精彩，计划部署务实。

随后，单面事业部、多层事业部、FPC事业部分别进行详尽的总结和全面的部署。副总经理陈浩认为，传统市场需求仍然旺盛，正全力布局产能，加强质量管理。副总经理黄凯龄表示，布局战略性新兴产业将是下一阶段重大举措。

会议上，总经理林灿荣以“目标·奋斗·荣耀”为主题，从公司综合实力持续增强、市场营销成绩显著、生产制造能力有效提高等方面进行了总结，2017年在大家的共同努力下，顺利完成了销售目标。林总表示，迈入2018年，国际市场环境复杂、行业竞争激烈，我们要坚定不移走高精密电子电路的市场定位，同时提出“打造坚实产品质量、科技创新推动工艺提升”等八项工作要求。

最后，董事长吴子坚发表了总结讲话。吴董事长指出，中国在全球PCB行业中具有举足轻重的地位，凭借国内政治稳定、社会和谐、扶持实业的优越营商环境，市场份额已超50%并逐步提高，这给予我们巨大的信心。会议上，吴董还围绕2018年公司主题“目标·奋斗·荣耀”给大家分享心得，鼓舞士气。同时还提出了公司中长期发展规划，要求全体同事脚踏实地，创新进取，坚定不移地为光大企业的使命而不懈奋斗。

“不积跬步,无以至千里;不积小流,无以成江海”。只要我们迈出的每一步都是坚实的，雄伟的目标就在我们的眼前。在新的一年，在新的征程上，全体成德人将不忘初心、砥砺前行，向着公司雄伟目标不断迈进，赢得幸福，实现荣耀！