4月9日-4月11日

深圳·2018第六届电子信息博览

      由国家工信部和深圳市政府主办的第六届中国电子信息博览会(CITE 2018)将于2018年4月9日至11日在深圳会展中心隆重举行。本次博览会主题为：智领新时代，慧享新生活。

      作为中国电子电路百强企业，成德科技将携带最新产品亮相展会，展位号：2号馆 2C173。亮相的主要产品为高多层硬板、高多层软硬结合板，包括：6层8层硬板、6层盲埋孔硬板、4层软硬结合板以及12层16层软硬结合板等众多产品。

     中国电子信息博览会（CITE），是由工业和信息化部与深圳市人民政府共同举办，展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，已经初步成为行业领先，具有国际影响力的电子信息行业年度盛会，充分展示新一代信息技术产业最新发展成就、促进产业核心技术突破、引领信息技术产业的供给侧改革。

4月13日-4月16日

香港·2018香港春季电子展

      由香港贸易发展局主办的2018香港春季电子展 HK ELECTRonICS FAIR (SPRING EDITION)将于4月13日-4月16日在香港会议展览中心 (港湾道入口)举行。

      届时，成德科技将在展位5BD25隆重设展，展示公司最高端的产品和优质服务，全面服务全球客户。

      香港春季电子产品展是目前亚洲最大的春季电子展，本次展会吸引了来自24个国家及地区超过3,250家公司参展，超过4,000个展位，破历年之记录，展示了各类崭新的电子消费品、创新发明和通讯科技。专业买家超过90000人，其中37%的买家来自香港，而剩余的63%均来自香港以外的国家和地区。

成德科技部分参展产品

柔性电路板FPC

4层软硬结合板